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台湾工具机暨零组件公会 · 消息·· 20 天前AI 评分12

中兴大学11/26举办「AI时代半导体新世代：先进封装×矽光子×智慧制造」论坛

(轉發) 11/26 中興大學「AI 時代的半導體新世代：先進封裝 × 矽光子 × 智慧製造」論壇

AI 导读

中兴大学将于11月26日8:30至17:00在机械系系友讲堂举办「AI时代半导体新世代：先进封装×矽光子×智慧制造」论坛，上午场聚焦技术与产业趋势，下午场聚焦产业应用与市场观点。报名费为一般参加者新台币1200元、联盟会员700元、中兴师生500元、他校师生700元。活动结合志圣科技、大银微系统、工研院、中兴大学、万润科技、钛昇科技、辛耘企业及证券商等产学研究代表共同参与。

正文

為協助產業掌握 AI 驅動下的半導體發展方向，從關鍵技術到產業應用，特舉辦「AI 時代的半導體新世代：先進封裝 × 矽光子 × 智慧製造」論壇。活動匯聚產、學、研及金融界多元觀點，深入解析產業未來趨勢，歡迎踴躍報名參加！

📅 活動資訊

  • 活動名稱： 2026「AI 時代的半導體新世代：先進封裝 × 矽光子 × 智慧製造」論壇

  • 活動時間： 115 年 11 月 26 日（星期四）08:30–17:00（08:30–09:00 報到）

  • 活動地點： 國立中興大學機械系系友講堂

  • 線上報名網址： https://reurl.cc/eQ4pAb

  • 活動議程：

    • 08:30–09:00 報到

    • 09:00–12:00 上午場：技術與產業趨勢

    • 12:00–13:00 午餐與交流

    • 13:00–17:00 下午場：產業應用與市場觀點

    • 17:00~ 賦歸

💰 報名費用

  • 一般參加者： 新臺幣 1,200 元

  • 聯盟會員： 新臺幣 700 元

  • 中興師生： 新臺幣 500 元

  • 他校師生： 新臺幣 700 元

📝 辦理單位與聯絡方式

  • 活動亮點陣容： 結合志聖科技、大銀微系統、工研院、中興大學、萬潤科技、鈦昇科技、辛耘企業及證券商等產學研代表共同參與。

  • 活動聯絡窗口： 中興大學 李專員

    • 聯絡電話： (04) 2284-0433 分機 416

    • 電子郵件： hsinenen@email.nchu.edu.tw

来源：台湾工具机暨零组件公会 · 消息 · tmba.org.tw

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