华工激光在MWCS 2026展示小幅面水导激光设备，面向半导体与硬脆材料精密加工

华工激光三维五轴装备事业部总经理刘程林表示：“在半导体、新能源和先进复合材料领域，客户对加工质量、稳定性、材料适配性和国产化供应能力提出了更高要求。水导激光正好契合这一趋势——不是简单替代某一种传统工艺，而是在低损伤、高精度、复杂材料加工场景下提供新的工艺选择。”

Booth No.: 3H-D128

2026工博会上，华工激光重点展示了面向半导体、精密电子、硬脆材料及小尺寸高精密加工场景开发的小幅面水导激光设备。华工激光三维五轴装备事业部总经理刘程林介绍说：“该设备适用于碳化硅、氮化铝、陶瓷、玻璃、金刚石、石墨及高反金属等材料的微孔、微槽、精密切割和局部修形加工。设备结构紧凑、加工精度高、热影响小，适合实验研发、小批量验证及高端精密零部件加工应用。”

刘程林，华工激光三维五轴装备事业部总经理

华工激光具备光、机、电、软、工艺一体化开发能力，并依托多年激光装备、自动化产线和智慧工厂项目经验，在设备稳定性、工艺适配、国产化配套和售后服务方面能提供全面保障。相比传统电火花、机械钻削及普通激光加工，水导激光具有热影响小、重铸层少、微裂纹风险低等优势。

刘程林表示：“以航空发动机热端部件加工为例，水导激光可用于高温合金叶片气膜孔加工，实现小孔径、斜孔、多角度孔的一次成形。公司已围绕高温合金、碳化硅、氮化铝陶瓷、CFRP等材料开展工艺验证，典型应用可实现微米级尺寸控制，并显著降低热损伤和后续修整工作量，为复杂结构件的高质量制造提供新的工艺方案。”

今年工博会最值得关注的趋势，是高端装备从“单一设备能力”向“装备+工艺+软件+服务”的综合解决方案升级。尤其在半导体、新能源和先进复合材料领域，客户对加工质量、稳定性、材料适配性和国产化供应能力提出了更高要求。“水导激光正好契合这一趋势——不是简单替代某一种传统工艺，而是在低损伤、高精度、复杂材料加工场景下提供新的工艺选择。公司未来看好航空发动机热端部件、半导体封装材料、陶瓷基复合材料和超硬脆材料加工等细分市场。”刘程林指出。

武汉华工激光工程有限责任公司

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