ZECHA 展示第三代微纳加工刀具:飞秒激光精饰 MARLIN 3D 与 IGUANA 系列
ZECHA 在首次新闻发布会上由 CEO Stefan Zecha 与接班人 Yannik Zecha 介绍第三代微径钻铣刀具技术,并展示飞秒激光对 PKD 刀具刃口的微米级精饰。公司称,采用 MARLIN 3D 激光刃口技术的 MARLIN 3D LASER 系列,以及用纳秒激光磨削与再刃磨的 IGUANA 微加工刀具,构成其微纳加工产品线。以铜电极加工为例,新工艺使微型刀具寿命相比自家硬质合金(VHM)刀具提高 400 倍;其做法是先精磨、再涂层,最后用极短脉冲激光处理刃口,热影响极小,可避免毛刺和微裂纹,该技术已获专利。ZECHA 还展出直径 0.5 mm、圆跳动精度 0.002 mm 的 IGUANA 立铣刀,并提到 2020 年曾用硬质合金立铣刀在直径 90 μm 的人发上完成刻字。公司于 AMB 2024 庆祝成立 60 周年,并在总部 Königsbach-Stein 启用 ZECHA 创新中心,含多媒体培训室。