海目星发布G系列全自动激光切管机，围绕效率、精度与自动化三个维度设计，面向多规格管材批量加工。设备搭载1.5G加速度，配合8Hz低通滤波技术平滑切割运动轨迹，综合加工效率相较常规机型提升约三成。床身采用全新模块化侧挂式加强结构，抗扭强度提升150%；一体式精密卡盘标配双滚轮卡爪，夹紧力可达150kg，自旋速度180rpm，X/Y轴定位精度维持在±0.03mm/m。自动化方面，自动上料装置支持多根管材缓存，7米上料区域可容纳单根7km超长管材全程无断点加工；双卡盘协同越位切割技术通过卡盘间位置交接实现“0尾料”切割，改善材料利用率。
TCI Cutting 推出 IA Smart Motion 2.0，把人工智能直接集成到光纤激光切割机的运动控制中。该系统会预判即将加工的切割路径，按工件实际几何形状自适应调整速度与加速度，在接近曲线和小半径时提前调节运动，使直线段保持较高速度，只在需要精度处减速与圆整。该技术用于 TCI Cutting 的 2D、2D+Bevel 和 3D 光纤激光切割方案，官方称可实现更平滑的运动、更优的轮廓质量并减少机械磨损。 与 IA Smart Motion 2.0 配套的是该公司自有的 MAS Concept（Machines、Automation and Software），其中包含生产管理软件 Manager PRO 和自动码垛系统 TCI Sorter 3.0。Manager PRO 汇总全部生产数据，并将车间计划与实体设备实时联网；切割完成后由 TCI Sorter 3.0 接手，集成 Smart Sorting 技术的 AI 逻辑，自主决定取件策略并按后续工序优先级把切件摆放到托盘上。每一步都会把新数据回传系统，减少人工干预并持续优化物料流。 原文另附一段补充说明，介绍龙门结构光纤激光设备加速度常超过 2 至 3 G 时的振动与惯性问题，以及无人化生产中带吸盘龙门机器人需计算不对称零件重心、避开零件孔位的抓取逻辑，该部分不属于原新闻稿内容。
百超推出 ByCut Nova+Part Marker 激光切割自动化单元，将新一代 ByCut Nova 激光切割机与 Part Marker 智能贴标机深度集成，实现从板材切割到工件自动贴标的高效协同。该单元在完成板材切割后自动为工件赋予专属物料码，衔接切割与贴标工序，减少人工贴标及信息录入环节，为后续工件识别、信息追踪与生产流转提供支持。Part Marker 智能贴标机直接集成于 ByCut Nova 激光切割机的后工作台，在实现切割与贴标一体化的同时有效控制占地面积，便于工厂设备布局与产线规划，尤其适合对空间利用率有要求的生产环境。该自动化单元可自动完成切割到贴标的相关工序，减少人工干预与重复操作，降低工件标识及信息管理负担，帮助企业提升生产效率、优化空间利用，为推进数字化、自动化智慧工厂建设提供支持。
Bodor Laser 将推出两款高端管材激光切割机，并在 EuroBLECH 2026 的 13 号馆 A181、A182 展位展出，展位面积超过 1400 平方米。四卡盘系列采用全浮动卡盘配置，可实现不受限旋转；其双工艺模式相比传统三卡盘机型可提升重型管材的加工效率，系统会根据管材和零件长度自动调整卡盘动作，智能无级回退功能让短管上料无需重置机床原点，从而缩短上料时间。新的双卡盘系列在同一平台上集成切割、钻孔和攻丝，可选 14 工位刀库，使多道工序无需在设备间转移工件；激光扫描、视觉识别和智能传感器可实时检测管材轮廓、焊缝和加工状态，使切割中心在运行中调整。Bodor 还将展出三款板材激光切割机：P6 60 kW、P3+Automation 12 kW 和 i3 6 kW；P 系列加速度最高可达 4G，切割速度最高可达 200 米/分钟，其自动化系统将板材搬运与原材料及成品存储结合，支持连续生产。展品还包括弯曲和焊接设备，包括一台 3 kW 机器人激光焊接机和一台 Pro 1.5 kW 手持激光焊接机。Bodor 表示其展位是 EuroBLECH 2026 五大展位之一，也是中国参展商中最大的展位；公司在德国和匈牙利设有服务中心，由 10 多名本地专业人员支持，并通过 20 多个服务中心和 500 个服务网点服务 180 多个国家的客户。
海目星HF·B系列高功率激光切割机面向厚板批量加工，可稳定切割8mm黄铜、10mm铝材、16mm不锈钢和25mm碳钢。设备X/Y轴最大联动定位速度达140m/min，最大加速度1.2g，定位精度±0.03mm/m。机床采用高强度榫卯式结构，搭配中空式床身与贯穿式中间大梁，并配合大幅面多点支撑平衡技术，降低床身变形与长期下沉风险；热效动态补偿技术用于减少长时间运行热变形对精度的影响。针对厚板切割烟尘与热量，设备配备智能分区抽风系统。该系列还可配备自动仓储和全自动上下料系统，减少人工搬运、缩短待机时间并提升设备稼动率，适配大规模批量订单生产。
海目星推出脆性材料激光切割设备，面向LED芯片及蓝宝石等材料的窄切割道场景，激光光斑小于2μm，可将切割道宽度控制在4μm至10μm之间，热影响区小于2μm。设备运动平台重复定位精度±0.75μm、定位精度±1.5μm，Z轴重复定位精度±1.5μm，切割垂直度小于2°，可处理最小尺寸0204、厚度50μm至170μm的微小芯片，单晶间距外扩偏差值可小至10μm。切割后芯片电性导通良率大于98%。硬件采用单工位双吸盘同步上下料，平台运动速度最高1000mm/s，X轴行程300mm、Y轴行程450mm。海目星提供半自动与全自动两种型号，加工范围覆盖蓝宝石、LED芯片及其他半导体脆性材料。
Bold Laser Automation 推出 LPC1010CO2 激光精密切割与钻孔平台，面向 PCB、柔性电路及先进电子材料的精密钻孔、切槽、切割、修边和选择性去材。该平台基于公司 PCP1100 Laser Printed Circuit Processor 架构，整合精密运动控制、机器视觉与激光加工。系统可处理介质层、聚酰亚胺、FR4、陶瓷和铁氧体材料，支持钻孔、铣削、修边、单件分离和切槽。核心为高峰值功率 CO2 激光，配高分辨率聚焦系统和旋切光学，可加工小于 22 微米的特征尺寸；精密 X-Y-Z 运动平台定位分辨率达 1 微米。平台支持 DXF 和 Excellon 钻孔文件等 CAD/CAM 工作流，并采用全封闭 Class 1 激光安全防护罩，工业级门机构额定运行超过 100,000 次。
DMG MORI 在芝加哥客户解决方案中心演示了第三代 LASERTEC 30 SLM 金属3D打印系统如何制造带复杂内部流道的 Inconel 718 火箭喷嘴，这类零件单靠传统铣削难以完成。该系统配备四束激光，可多激光同时工作。其可更换成型容器将换料时间从两小时缩短至30分钟。
海目星光界在拉斯维加斯FABTECH 2026展会首日全球首发AI算力柜自动化钣金制造解决方案，面向AI算力柜制造需求提供高效、柔性的自动化生产选择。该方案集成开卷/上料、激光切割、智能折弯、精密焊接、综合检测、自动化组装及成品柜体输出七大环节，实现全流程连续自动化生产。方案以激光切割、智能折弯及精密焊接为核心工艺，重点优化孔位精度、板材成形质量与焊接稳定性，并通过工序协同减少重复搬运、等待及多次装夹带来的效率损失与加工误差。方案支持柔性配置与定制化开发，可适应不同结构、尺寸及工艺要求的AI算力柜产品。海目星光界表示，北美数据中心建设带动服务器机柜、精密金属结构件与自动化制造需求，此次首发是其拓展AI算力基础设施制造应用、深化国际市场布局的举措，公司将依托海外本地化团队与合作伙伴网络推进本地化服务能力建设。2026年10月，公司以“Beyond Sheet Metal”为主题先后亮相四场国际展会。
海目星推出HF-G系列不锈钢激光切割机，面向钣金厂批量加工场景，相比常规设备切割速度可提升50%-100%，小型、复杂异形工件提升更明显。设备搭载7Hz低通滤波频率与1.5g稳定加速度，配合拐角处理算法保障轮廓顺滑，可覆盖1mm不锈钢、3mm碳钢、3mm铝等常用材质与厚度。该系列采用板焊榫卯结构机床与贯穿式U型大梁，搭载专属热效动态补偿技术，X/Y轴定位精度可达±0.03mm/m，以保障批量工件尺寸一致性。设备提供两种幅面规格，配合双平台结构实现加工与上下料同步，提升稼动率。
海目星HF-G系列光纤激光切割机面向钣金中薄板加工场景，采用双平台设计实现切割与上下料并行作业，减少设备待机等待时间。该系列切割速度相比常规设备可提升50%-100%，搭载7Hz低通滤波与1.5g稳定加速度配置，配合拐角处理算法保障高速切割下的轮廓与转角质量。设备可稳定加工1mm不锈钢、2mm黄铜、3mm铝材、3mm碳钢等常用中薄板材质，X/Y轴定位精度可达±0.03mm/m。床身采用板焊榫卯结构搭配贯穿式U型大梁，并搭载专属热效动态补偿技术，降低长时间运行热变形对精度的影响。设备提供两种幅面规格可选，适配不同尺寸板材加工需求。
Machitech 的 Pipe Cut 切管机采用 NX4 控制器，可在单一界面内完成对 Hypertherm X-Definition 等离子切割与划线工艺的全程控制。操作者在一块屏幕上即可修改参数、监控机床状态、运行诊断并编辑程序，向导式界面简化了操作。NX4 原生集成 Hypertherm 等离子工艺控制，可按材料、厚度和电流引导操作者选择易损件。机床支持全自动模式，同时保留轴点动、零点设定、进给倍率调节和割炬高度控制等手动功能，内置 G-code 查看与编辑器可直接在控制器上修改已加载程序。该机搭载 Hypertherm XPR300 X-Definition 等离子电源，并使用 PypeServer Enterprise 软件编程，可直接对接常见 CAD 与 BIM 平台，省去手工编程。可加工直径 2 至 48 英寸的管材，切割区长度 21 至 42 英尺，切割速度最高 500 IPM，快移速度最高 800 IPM，重复定位精度 0.001 英寸，定位精度 0.003 英寸。
通快（TRUMPF）推出 TruLaser 8000 Power Edition 激光切割机，用于机械工程领域厚板加工，配备 50 kW 光纤激光，是通快此前最高激光功率的两倍。该机面向 10 至 80 毫米厚板材，针对厚板切割速度低、过程不稳定等问题，通过整机结构设计把高功率有效传入材料，兼顾切割速度、精度与加工质量。系统集成多套相机，分别监控机床内部、切割过程和交换工作台，实时画面与通知显示在控制面板附加屏幕的中央看板上，可远程访问，集中呈现机床状态、剩余运行时间和当前事件，便于操作者定位故障原因；系统利用率评估功能可在多台设备并行管理时发现可用性优化空间。按所选规格，可加工 3×1.5 米至 8×2.5 米板材，适用于钢材服务中心、重型机械与工厂建设、基础设施项目及国防工业。产品将在 EuroBLECH 2026 展会正式上市，2027 年 4 月还将在通快 INTECH 内部展会展出。
通快在EuroBLECH展会宣布推出新款激光切割机TruLaser 8000 Power Edition，配备50千瓦光纤激光器，功率超过其机床产品组合中原有最强激光的两倍。通快产品经理Martin Blaschke表示，该机把高激光功率与高精度、切割速度、加工质量和工艺可靠性结合在一起。该机面向建筑和不锈钢加工行业，从10毫米板厚起体现优势，可精密高效加工最厚80毫米的材料，典型应用包括重型机械与工厂工程、钢材服务中心、国防工业和基础设施项目。按规格不同，可加工3×1.5米至8×2.5米的板材。与首次在EuroBLECH展出的TruLaser 5000新一代切割机一样，该机集成多台摄像头，可查看机床内部、切割过程和交换工作台，实时画面可远程访问；控制面板上的附加屏幕可显示其他机床的视频和数据，形成集中生产看板，展示机床状态、剩余运行时间和当前事件，并提供利用率报告。该机在EuroBLECH 2026展会上上市，2027年4月还将在通快自办展会INTECH上展出。
推荐理由：原文给出50千瓦光纤激光与可加工80毫米厚板的规格，读者可据此判断高功率激光切割的适用边界。
通快在 FABTECH 2026 上推出新型 TruLaser Weld 3000 紧凑型机器人激光焊接单元，借助 AI 可显著加快编程速度，且占地很小。通快焊接产品管理负责人 Robin Stuhler 表示，该设备尤其适合小批量、多品种的高质量钣金组件与外壳制造，可实现稳定工艺、短节拍和高灵活性。 新单元可在机床上按传统方式编程，也可在办公室等其他位置用 TruTops Weld 软件离线编程，员工在电脑上新建程序时机器可继续生产。基于 CAD 数据的焊接程序生成速度明显快于传统编程，TeachLine Touch 功能通过点击机床屏幕即可重新定位焊点，把编程和装调时间最多缩短 50%。TeachLine AI 功能扩展可基于 AI 识别焊点偏差并按实际零件状态修正机器人路径，使新零件换型更快，经验较少的员工也能操作。 新开发的焊接光学元件体积约缩小 40%，焊接机器人可进入深腔壳体、箱体等难以接近的区域，扩大可自动化加工的零件范围并减少手工返工。工艺稳定性依托 BrightLine Scan、BrightLine Weld 和 FusionLine 等技术，其中 FusionLine 针对约 0.06 英寸以内的间隙或需填充金属的材料，将激光与填充焊丝结合。
迪能激光（DNE LASER）在2026中国工博会MWCS数控机床与金属加工展上以青绿色新品牌形象亮相，并全球首发D-Speed高速激光自动化单元新锐版和D-Tube HS高速激光切管机两款新品。D-Speed新锐版为迪能自研的新一代智能自动化设备，采用主机一体化控制设计，简化PLC调试，搭载全自动作业链路，实现板材自动上料、切割、下料、智能码垛全流程无人连续生产，最高支持30kW大功率配置。D-Tube HS面向管材、型材精细化加工场景，支持高速切割，可选两卡盘零尾料加工方案，兼容圆管、方管及各类型材，搭配方孔气动卡盘、一体式电柜等配置。百超集团中国区及亚太区总裁、迪能激光全球CEO游松博士表示，今年迪能完成全面品牌升级，更新品牌色与LOGO，并将DNE英文定义更新为Driving New Eras，未来更聚焦智能化、数字化、自动化的整体智造方案。展会于10月12日至16日在上海国家会展中心举行，迪能激光展位为3H馆E158。
邦德激光推出Future系列旗舰级管材激光切割机，以全流程智能和攻钻一体为核心，将自动化与多工艺加工进一步集成。设备整合自动上下料、智能夹持、实时寻中、截断检测和智能下料等能力：智能卡盘可按管材材质、管径、壁厚自动匹配夹持力并实时监测夹持状态；超高频线激光传感系统对管材轮廓最高23900次/秒扫描，定位精度0.3mm，支持边切割边寻中；截断检测可在加工后自动判断工件是否完全切断，异常时报警；双区智能下料可按工件长度分类处理，并可接入自动上料装置、机器人等设备。 在切割之外，Future通过选配攻钻模块配置14工位刀库，可集成丝锥、热熔钻等刀具并支持自动换刀，实现钻孔、攻丝等多工艺加工，薄壁管材可用热熔钻形成满足攻丝需求的孔壁；同时支持坡口切割，实现切割与坡口一体化。效率方面，邦德激光标准工件测试中普通直切约62秒，暴风切割缩短至约44秒，切割时间减少约30%，综合加工效率可提升40%以上。 整机采用全包围防护设计，上下料区域设安全防护，通过双回路安全设计和断电保护，产品通过CE、CUS认证；配置负压除尘、自动排屑，键盘托高度约1.1米，搭载自研操作系统BodorThinker 6.0。该系列已获得红点产品设计奖、iF奖、法国好设计奖Gold Award等国际设计奖项。上下料区域预留自动化设备接口，可连接前后端设备及自动化系统，未来可与切割、攻丝、钻孔、折弯、焊接等工序协同。
华工激光在2026工博会（MWCS 2026，展位3H-D128）重点展示面向半导体、精密电子、硬脆材料及小尺寸高精密加工场景开发的小幅面水导激光设备。该设备适用于碳化硅、氮化铝、陶瓷、玻璃、金刚石、石墨及高反金属等材料的微孔、微槽、精密切割和局部修形加工，结构紧凑、加工精度高、热影响小，适合实验研发、小批量验证及高端精密零部件加工。华工激光三维五轴装备事业部总经理刘程林表示，相比传统电火花、机械钻削及普通激光加工，水导激光具有热影响小、重铸层少、微裂纹风险低等优势；以航空发动机热端部件为例，可用于高温合金叶片气膜孔加工，实现小孔径、斜孔、多角度孔的一次成形。公司已围绕高温合金、碳化硅、氮化铝陶瓷、CFRP等材料开展工艺验证，典型应用可实现微米级尺寸控制，并显著降低热损伤和后续修整工作量。刘程林指出，水导激光并非简单替代传统工艺，而是在低损伤、高精度、复杂材料加工场景下提供新的工艺选择，公司未来看好航空发动机热端部件、半导体封装材料、陶瓷基复合材料和超硬脆材料加工等细分市场。
通快在 EuroBLECH 2026 上发布新一代 TruLaser 5000 激光切割机系列，主打让钣金加工过程更透明。机器集成多台摄像头与传感器并持续监控状态，摄像头画面可从任意位置访问，覆盖机床内部、切割过程与交换工作台，配合其他系统实时数据在控制面板上形成中央生产看板，显示机床状态、剩余运行时间和当前事件。看板新增碰撞概览，列出因喷嘴与板材碰撞造成停机的程序。该系列标配三年 Condition Monitoring 预测性服务，用于提前发现潜在故障、减少非计划停机。辅助系统方面，Active Speed Control 实时监控切割过程、识别质量偏差并自动调整进给速度，本届展会新增喷嘴状态监控，检测到污染即启动检查循环；Smart Rerun 可自动识别中断的切割并在正确位置续切，与 Active Speed Control 配合可在出现切割缺陷时无需人工干预继续生产。TruLaser 5000 激光功率最高 24 kW，适用钣金加工常见材料，可加工 3 x 1.5 米至 6 x 2 米幅面板材，面向机械工程、农业机械、商用车制造和合同制造等应用。
日本精密磨床厂商和井田制作所开发出该公司首台激光加工机 TLP-E，用于金刚石、硬质合金等高硬度、复杂形状工件的非接触抛光，现阶段是面向产品化的实验机，将在10月26日开幕的JIMTOF2026以参考展品形式展出，产品化预计在数年之后，并非上市销售。TLP-E光源采用半导体激光器，目前试用多台振荡器，被视为摸索照射参数的一环；具体改变哪些参数、如何评估尚未公布。激光抛光有望替代依赖熟练工的手工抛光和用药液的化学抛光，但热影响控制、针对不同材料重新设定参数、激光无法到达部位的形状限制仍是课题。和井田已于2023年4月与日本东京大学启动激光抛光共同研究，2026年4月又设立面向下一代激光抛光技术的产学合作讲座。公司把激光加工机培育成继刀具用、模具用磨床之后的“第三大支柱”作为目标，但表面粗糙度、加工时间、目标价格、业务规模等性能与业务数值均未公布，相对磨削是否具备优势目前无法判断。
迪能激光将在 MWCS 2026 展出 D-Speed 高速激光自动化生产单元新锐版和 D-Tube HS 高速激光切管机，展位号为 3H-E158。D-Speed 新锐版融合工业 4.0 技术，采用主机一体控制，减少 PLC 维护与调试工作，可实现从板材自动上料、自动切割到自动下料及码垛的全自动作业流程，仅需一人值守即可连续自动生产。该单元搭载迪能自研 D-Speed 高速机，激光功率最高可达 30 kW，最大单轴加速度 1.5 G，联动定位速度 150 m/min，联动加速度 2.0 G。D-Tube HS 高速激光切管机具备高速切割、省料（可选两卡盘零尾料）、精密稳定、上料便捷、下料灵活（可选集成式 2 米随动下料）等特点，支持多种管材切割，配置方孔气动卡盘和一体式电柜。
宏山激光推出GT无毛刺切割方案，由NVA喷嘴视觉同轴校准、AI工艺大师与第二代GT超跑高速机三位一体组成，先校准、再优化、最后切割，从源头抑制挂渣、毛刺与热变形，工件切完即可进入折弯、焊接、装配工序，省去二次打磨。NVA喷嘴视觉同轴仪依托AI识别自动对准同轴，校准精度≤0.08mm，全流程可视化操作，减少挂渣、斜边、粗糙断面等缺陷。AI工艺大师搭载2000万像素高清成像系统，自动扫描切割截面识别毛刺、挂渣成因，依托24000+实战工艺数据库与NVIDIA旗舰芯片算力，秒级输出最优工艺参数。GT高速机以三大切割技术落地：小芯径高亮度激光器使光束更细、能量更集中，缩小热影响区；Dynamic+超跑动态配比实现拐角不停顿、不滞热，圆孔、尖角、窄槽无堆渣；实时算法协同调控速度、功率、气压，快切不烧边、慢切不挂渣。方案面向机箱机柜、精密钣金、汽车配件等高精度场景，常熟台联盛精密机械、苏州正久满自动化生产负责人反馈切得快且无毛刺，省去打磨工序，生产效率提升。
大族激光智能装备集团面向3C电子行业提供从板材、管材下料到折弯、焊接的全流程钣金成型与精密连接方案，涉及G PRO高速切割机、MPS-0808L精密切割机、F1高速激光切管机和HBE系列纯电伺服折弯机。G PRO搭载50μm小芯径高亮度激光器与M1.5专业切割头，配合HAN'S 1201 PRO智能控制系统，整机可达2.5G高加速度，1mm碳钢薄板切割速度达80m/min。MPS-0808L专注0.1mm-3mm薄板精密切割，采用龙门式结构、大理石基座及横梁和直线电机双驱结构。F1针对10-120mm小管加工，最大加速度1.5G，快速移动速度150m/min，卡盘旋转速度150r/min，换料时间最短12秒，加工精度稳定在±0.2mm以内，并标配短尾料功能。HBE系列为纯电伺服折弯机，工进速度最高50mm/s，效率约为传统电液设备2倍，综合节能约80%，主力机型覆盖40-100吨。焊接环节提供脉冲光纤、绿光（532nm）和连续光纤三种工艺，配合三轴直线模组驱动的平台式激光焊接机。
捷太格特（JTEKT）开发了搭载激光熔覆工艺、可形成表面涂膜的复合磨床 LC2000，并将于 2026 年 10 月 26 日起开始销售。该机以高精度轧辊等圆柱部件为对象，不使用六价铬，可在一台磨床上完成从表面处理到精加工的全过程，并兼具受损工件的修复与再生功能。 开发背景是硬质铬电镀所用的六价铬在全球面临日益严格的监管，在日本也被指定为基于《劳动安全卫生法》的特定化学物质；同时电镀企业减少导致表面处理工序交期延迟。激光熔覆通过激光照射使工件表面局部熔化并供给金属粉末形成涂膜，选择粉末材料可赋予耐腐蚀性、耐磨性等表面功能。 原文列出的价值包括：不使用六价铬以应对法规并减轻废弃物处理负担；表面处理工序内制化，减少运输与换型时间，把以往需数周至数月的表面处理工序大幅缩短；对过度切削、运输损伤和使用磨损的工件可从涂膜再形成到精加工连贯处理，避免报废；激光熔覆形成的涂膜局部且均匀，相比传统电镀可降低膜厚和附着性偏差。该机将出展 2026 年 10 月 26 日至 31 日在东京 Big Sight 举办的第 33 届 JIMTOF2026。原文注明本产品暂未在中国发售。
发那科（FANUC）开发出 CRX 激光焊接系统，将手持式激光焊接机与协作机器人集成，用于多品种、小批量管道焊接自动化。该系统通过拖拽专用激光焊接图标编程，支持直接手动引导机器人和平板屏幕拨盘微调，降低了对自动化专业人员的要求。焊接时激光头朝下，机器人控制管道相对固定焊头恒速旋转，激光功率随机器人速度变化自动同步，以获得一致焊缝质量并减少变形。系统用单一激光光源自动完成焊接与焊缝变色清除，省去焊后矫正和去色工序。安全方面配备接触停止功能，检测到人与机器人接触即停机并自动关闭激光，程序不完整（含死循环）时报警停机。在本次国际焊接展上，发那科现场演示该管道焊接方案并展示焊接样件。
埃马克推出 ELC 6i 标准化激光焊接系统，面向动力总成部件的大批量生产。该系统在一台设备内集成上下料、激光清洗、感应预热（可选）、压制连接、激光焊接和激光打标（可选）等工序，最多可在 21.5 平方米面积内组合六个工位，相比单独设计的生产线方案节省 30% 以上空间。中央旋转分度输送机最多配备 18 个工件托架，每个循环向前传送两个工件，可实现并行加工和 20 秒以内的循环时间。 埃马克激光技术公司全球销售与应用总监 Daniel Rujanoski 表示，标准化降低了工程成本，单位成本和交货时间可大幅缩短。原文称与定制生产线相比投资成本最多可降低 15%，交付时间最多可缩短 20%。系统采用基于西门子 Sinumerik One 的集中式 CNC 控制系统，取代多个单独系统，降低软件复杂性并简化维护。 ELC 6i 面向年产量超过 100,000 件的高产能场景。对于几何形状和直径相当的类似工件可免转换操作，需要更换工装时通常不超过 20 分钟。其激光焊接工作站沿用已在全球数百套埃马克系统中应用的 ELC 6 设备理念。埃马克在 Heubach 的激光应用中心可为客户开发工艺、优化部件几何形状并支持批量生产启动。
海目星在近期举办的慕尼黑上海光博会上推出全自主研发的“全激光”料带切焊升级方案，面向AI算力高速连接器制造，综合产能提升10–15%。该系统以光代刀，切、焊共用一台激光器，实现零刀具磨损、零换刀停机、零耗材积压，切缝平整无毛刺。拼接精度达±0.02mm，焊缝凸起≤0.02mm，确保通过精密冲压模具及组装线时不伤模、不卡料。海目星业内首创视觉引导全自动切焊&拼接技术，可自动识别并精密对齐新旧料带，无需更换治具硬件，一键切换工艺配方即可适配不同规格、材质料带，实现零换型成本。产品形成三大系列，覆盖0.05mm超薄至3mm超厚料带、5mm超窄至600mm超宽料带。系统支持UPS不断电移动式作业，单人可推动，实现产线间快速流转与秒级对接，支持7*24H稳定生产。