拓璞数控在第四届全国人工智能应用技术技能大赛配套的2026人工智能赋能装备制造创新实践成果交流会上展出 TOPFAB 桌面 AI 五轴加工中心 TF500，展位为荆州国际会展中心 B 馆 B26，展期为11月4日至7日。TF500 采用紧凑型桌面级五轴结构，主打以高坪效比降低院校五轴实训室的建设与采购门槛。该机搭载智能交互与辅助加工系统，用于简化五轴编程与操作，契合教学场景。硬件上采用直驱摇篮转台与高动态响应设计，具备微米级定位精度，可粗精加工一体完成，兼顾院校科研创新与技能大赛需求。TOPFAB 系列覆盖从基础工程实训到复杂曲面加工的院校实训场景。
DMG MORI 的 NTX 2500 在美国首次亮相，MTDCNC 的 Clinton Perry 与 DMG MORI 的 Dennis Roudachevski 一起，用他本人设计并编程的摩托车轮毂演示了这台机床的加工能力。NTX 2500 将五轴联动铣削、车削和多通道加工集成在同一平台上，目标是缩短循环时间并省去多次装夹。该演示展示了这套技术面向复杂几何形状、高要求应用和加工柔性的定位。
沈阳精锐数控机床有限公司在辽宁省高端工业母机协同创新联盟工作研讨会暨科技成果对接会上发布新品 F3570z2 大型双主轴翻板加工中心，由公司产品总监赵慧在会上正式发布。该机专为大型铝合金结构件、铝合金壁板类零部件加工研制，服务航空航天行业。原文列出的特点包括高动态性能带来的高金属去除率与高加速度、主轴悬伸短带来的刚性、卧式加工不积屑、排屑无需停机等待清理，以及装夹与拆卸在机外提前完成、工件加工完即可运出。对比传统龙门形式加工设备，单件加工费降低约 89%，设备产能提升约 10 倍。该机支持多品种、变批量加工，单机全序，适合柔性组线。会议同期还汇报了联盟工作进展，其中包括该公司“大型钛合金翻板五轴加工中心研制”等重大科技项目。
DMG MORI 第二代 DMU 60 eVo 在芝加哥完成美国首秀，围绕精度、生产率和柔性三方面做了较大升级。MTDCNC 的 Clinton Perry 与 DMG MORI 的 Nikolai Ehrhorn 一起介绍了新变化，包括热稳定性提升、帮助实现 0.1 Ra 表面粗糙度的旋转工作台设计，以及最多容纳 360 把刀具的刀库。该机还内置了面向自动化的功能，用户可在需要时再扩展能力。
DMG MORI 将在 2026 年 11 月 17 日至 20 日于法兰克福举行的 Formnext 展会 12 号馆 D139 展位展出混合制造系统与增材制造工艺，面向航空航天、医疗技术和半导体行业的维修、涂层与制造流程。展示核心是第二代 LASERTEC 65 DED hybrid 和第三代 LASERTEC 30 SLM。 DED hybrid 机床的系统架构可在同一工作区内集成最多六种工艺，包括粉末喷嘴定向能量沉积、五轴联动铣削、车削、磨削、激光预热以及使用 scan3D 传感器的光学扫描。SLM 粉末床工艺采用热对称机床概念和最多四台重叠激光器，配备可更换成形缸，成形体积为 325×325×400 毫米。这些硬件作为端到端制造方案，可在不重新装夹的情况下构建复杂几何形状、进行材料沉积和减材后处理。 落地环节由 ADDITIVE INTELLIGENCE 咨询部门支持结构设计与量产爬坡，展会期间专家将评估用传感器和摄像头监控工艺参数的具体需求；多射流喷嘴与封闭粉末循环直接集成在系统架构中。应用包括高应力磨损件的经济修复和在一次装夹中为工件涂覆硬质材料，scan3D 传感器可自动比对目标数据集以识别损伤区域。
Fives 旗下 Fives High Precision Machines（Fives HPM）推出 Liné Machines RoboTDM 高精度机器人加工方案，把铣削、修边和钻孔直接带到大型工件上。该系统在工业机器人上集成含主轴、刀柄和刀具的专用末端执行器，适用于公差约 0.1 mm 的场合，可减少大型数控机床的成本与占地。Fives 称多年研发与工艺试验显示，修边和铣削的节拍最多缩短 70%。精度方面，机器人标定技术配合前瞻与运动规划算法，可处理超过一百万个点的程序，加工偏差最多降低 100 μm（0.1 mm），较常规机器人精度提升三倍。末端执行器可按任务配置不同主轴规格，主轴功率最高 125 kW、扭矩最高 80 Nm、转速可达 30,000 rpm，配 HSK A63、HSK F63 或 HSK A100 刀柄；还可集成自动换刀、刀具测量、刀具破损检测和工件测头，视觉系统可支持钻孔。系统亦可配置水刀切割、激光轮廓加工和超声切割，并支持多工位与定制外围设备。Fives 明确，公差要求严于 0.1 mm 时仍应选用高精度数控机床，RoboTDM 与其机床产品线互补。该产品在加拿大魁北克 Granby 工厂生产。
群创智能在2026 DMP大湾区工博会展出转台式复合机床，机身长6.4米，搭载12套可独立五轴联动的加工单元，环绕同一转台协同运转，首次对外展出。每个单元配备专属主轴、刀库和五轴联动执行机构，棒料从一端送入，车、铣、钻、攻、镗、展刀、滚花在一次装夹内完成，成品从另一端输出，零件一次装夹后0.7秒流转至下一工位。设备采用12工位环形布局，12组主轴同步切削，整机布置约120个感知点位，实时采集温度、振动数据动态调参，并配独立热误差补偿、一体化油路排屑和伺服协同算法。设备搭载全自研Braincent数控系统，支持60轴车铣复合协同调度，检测环节内嵌于系统流程，覆盖加工前毛坯扫描补偿、加工中断刀识别与防撞、加工后关键尺寸全检与数据留存。来料方案可选3–6米棒料锯切上料、≤Ø6盘料校直开卷、散件毛坯螺旋定向、六轴双夹爪机器人联机。原文称该机定价300多万元，并说明其更适合标准化大批量、订单稳定的场景，小批量多品种打样则性价比不高。国泰达鸣为群创智能股东及投资方，展位为13号馆13D11。
Fives HPM 推出 Liné Machines RoboTDM 机器人加工系统，通过给工业机器人配备集成主轴、刀柄和刀具的专用末端执行器，直接在工件上完成材料去除，省去大型数控机床的成本与占地。该系统面向公差约 0.1 mm 可接受的应用，可做金属端面铣削、去毛刺、清除铸件毛刺与焊缝余高，也可在大尺寸航空面板或汽车车身件上钻底孔，以及在大尺寸复合材料或热塑件上修边、铣槽、钻孔、轮廓加工和型腔加工。Fives 多年研发与工艺试验显示，修边和铣削的节拍最多缩短 70%，部分单项应用节省更多。常规机器人定位精度约 0.3 mm，RoboTDM 借助机器人标定、前瞻与运动规划算法，可处理超过一百万个点的程序而不产生影响运动的延迟，加工偏差最多降低 100 μm，约为常规机器人精度的三倍提升。末端执行器可按任务配置不同主轴尺寸、功率、扭矩和转速，现有系统主轴功率最高 125 kW、扭矩最高 80 Nm、转速可达 30,000 rpm，支持 HSK A63、HSK F63 或 HSK A100 刀柄，并可集成自动换刀、刀具测量、断刀检测和工件测头，视觉系统可支持钻孔应用；系统还可配置水刀切割、激光轮廓加工和超声切割。RoboTDM 可配置多工位和定制外围设备，基础施工要求较低，便于安装，适用于航空航天、国防、海事和能源等领域。
Horkos 与西班牙线激光金属沉积技术开发商 Meltio 宣布推出 NX70 DUO version AM，这是一台双头无工作台加工中心，把金属增材制造与高精度切削集成在同一台设备上。该机型基于 Horkos 的 NX70 1510B 加工中心，可在同一次装夹中交替进行材料沉积与精密加工。目前已有一台 NX70 DUO version AM 售予一家国际业务规模较大的工业客户。Meltio 的技术以焊丝作为金属原料，用激光能量在需要的位置精确沉积材料，可覆盖复杂零件生产、修复、再制造与原型制作等应用。Horkos 研发部总监 Kunihiro Ikeda 表示，该机结合 Meltio 的 Wire-DED 技术与 Horkos 的精密工程及水溶性 iMQL 系统，针对劳动力短缺、占地受限和环境影响等问题。Meltio 亚太销售经理 Adam Hourigan 称，该方案用于帮助日本客户把金属增材制造纳入复合系统，以不同材料制造和修复金属零件。该机支持两阶段制造流程，可按需交替增材与减材工序，适用于闭式叶轮这类刀具可达性受限的复杂零件，减少零件在不同系统之间的转运，潜在应用覆盖航空航天、国防、能源与重工业。
创世纪旗下台群精机面向一体化压铸件后加工，给出 G-VU 五轴定梁龙门加工中心与 G-BU 桥式五轴龙门加工中心两条产品线，均配置西门子 ONE 数控系统。G-VU 系列采用龙门框架固定、工作台移动结构，标配中科伊贝格 T70.5 五轴联动 A/C 双摆铣头，C 轴摆角 ±360°、A 轴摆角 ±110°，标配 18000 r/min 电主轴，A、C 轴最高转速 60 r/min、定位精度 ±8 角秒。G-BU 系列采用模块化设计，标配 Kessler A/C 联动双摆头，A、C 轴由两组力矩电机直接驱动，配高精度角度测量系统保障 RTCP 五轴联动精度；以 G-BU2560 为例，A、C 轴最高转速 100 r/min、定位精度 ±6 角秒。文章列出五款机型参数：G-VU2040 X 轴行程 4200 mm、工作台 2000×4000 mm；G-VU2560 行程 6200 mm、工作台 2500×6000 mm；G-BU2030 行程 3200 mm、工作台 2000×3000 mm；G-BU2540 行程 4200 mm、主轴功率 56 kW；G-BU2560 行程 6200 mm、主轴功率 54 kW、最高转速 12500 r/min、输出扭矩 200/270 N·m、HSK-A100 刀柄。选型需匹配行程、刚性、五轴能力与精度，具体配置以《技术协议》为准。
Nidec Machine Tool 在 JIMTOF 2026 展出 MVR-5X 双柱龙门五轴铣床，面向半导体设备结构件、发电与船舶大型零件加工。该机配一体式紧凑两轴轮廓摆头，BBT50 主轴接口最大允许扭矩 341 N·m，比上一代两轴附件提高 323.5 N·m；主轴电机在 420 min⁻¹ 时输出 15 kW，连续转速范围 20 至 6,000 min⁻¹。摆头本体重新设计后，从滑枕端面到主轴端面的悬伸长度缩短至 790 mm，比早前设计减少 300 mm，以降低切削时的力臂与振动，并释放工作台面到横梁之间的 Z 轴空间。摆头 B 轴摆角 ±100°、C 轴回转 ±270°，分度分辨率 0.001°，可一次装夹完成多角度面与复杂曲面加工。机床采用主轴芯部冷却与 Thermo-Stabilizer Columns 循环温控液体抑制热变形。该机接入 Nidec NC Twin 仿真平台，可在 PC 上模拟运动学、干涉、碰撞边界、表面质量与节拍，节拍估算误差小于 1%，仿真速度最高为实际加工的 20 倍。工作台面积覆盖 1,500 mm × 3,000 mm 至 3,500 mm × 10,000 mm，立柱间距 2,050 mm 至 4,250 mm，滑枕到台面最大间距 2,010 mm 至 2,150 mm。
HORKOS CORP 与西班牙金属增材制造技术公司 Meltio 推出 NX70 DUO version AM，这是一台把金属3D打印与精密切削合并到同一制造系统中的混合机床。该机基于 HORKOS 的 NX70 1510B 加工中心，采用 Meltio 的丝材激光金属沉积技术，双头、无工作台结构，可在同一次装夹中切换金属沉积与切削加工，从而减少工件在设备之间的转运，并提高复杂金属件制造与修复的灵活性。该机已售给一家在多个国家运营的大型工业客户。Meltio 的技术以金属焊丝为原料，用激光在指定位置沉积材料，可用于复杂零件制造、损伤件修复、再制造和原型制作；对于闭式叶轮这类刀具可达性受限的零件尤其适用。HORKOS 研发部门负责人 Kunihiro Ikeda 表示，该机把 Meltio 的丝材定向能量沉积技术与 HORKOS 的精密工程及水溶性 iMQL® 系统结合，通过自动化和工艺集成应对劳动力短缺、厂房空间有限和环保方面的挑战。Meltio 亚太区销售经理 Adam Hourigan 表示，这一合作将帮助日本工业客户把金属增材制造引入混合系统，用于不同材料零件的制造与修复。该机采用 HORKOS 的 Non Bed Structure 以保持紧凑占地，水溶性 iMQL® 技术用于支持更清洁的加工环境。
MTDCNC 的 Tom Skubala 与 TOPNC 的 Thomas Haurenherm 一起演示了紧凑型五轴桌面数控机床 TF500 的工作方式。该机结合 AI 辅助软件，可将任意 2D 照片在约两分钟内转成用于加工的 3D 模型，并支持 25 种材料。演示覆盖从用图片和提示词创建加工程序，到实际产出零件的完整流程，且无需占用大型生产设备。双方将 TF500 定位为加快原型开发、降低使用门槛的途径，并抛出“它是否是数控加工领域最接近 3D 打印机的设备”这一话题。
英国分包商 Diamond Precision Engineering（DPE）首次投资 30 锥度机床，选用日本制造的 Brother Speedio W1000Xd2，该机采用双面接触主轴-刀柄接口，即 BBT30 机型。机床由 Brother 英国及爱尔兰独家代理 Whitehouse Machine Tools 于去年（2025 年）年底安装，配备 BIG-PLUS 端面与锥面接触主轴，扭矩最高 92Nm，可高效、精确加工钛合金、Inconel 和不锈钢等难加工材料。DPE 此前长期使用三台 40 锥度立式加工中心和一台 BT50 机型；投用前六个月约 10 种零件从 BT40 立加转移到这台 30 锥度机床，一般加工公差保持在 ±0.05mm。一个低碳钢汽车零件节拍从 5 分钟降至 3 分钟，缩短 40%，进给和转速与 BT40 机床相同，节省来自 X/Y/Z 快移 50/50/56 m/min、ATC 屑对屑 1.4 秒、主轴最高 10,000 r/min 的启停时间 0.15 秒。该批 500 件零件交付时累计节省近 17 小时加工时间。不锈钢泵件通过双面转台一次装夹 10 件，用 30mm 整体硬质合金钻头加工孔；铝铸件在转台上完成 Op 1 和 Op 2 全部加工，省去第三道工序；航空铝件由四道工序合并为一道，在 Brother 上节拍 24 分钟。
Starrag 为 NB151 加工中心推出新升级，以应对更大的切削力、保护机床并保持精度。升级内容包括用于承受更高弯矩的 HSK100 主轴、可自动调节的冷却喷嘴以及直接耦合的直线轴。MTDCNC 的 Paul Jones 与 Starrag 的 Tim Day 在视频中对这些升级做了技术解析，并讨论该机如何进一步提升表面加工质量。
大隈开发出紧凑型五轴控制卧式加工中心 MU-250H，兼顾稳定高精度五轴加工与省空间自动化。该机面向医疗设备、数据中心用发电机与冷却装置、航空器等领域的复杂形状和自由曲面小件，支持高效高精度同步五轴加工。机床安装面积5.7m²，标准搭载可加工钛、不锈钢等难切削材料的No.40强力主轴，兼顾面积生产率与工序集约能力。自动化方面，除可高速交换工件的自研装载式AWC（Automatic Workpiece holder Changer）外，还支持紧凑型装载单元，覆盖量产到变种变量生产。其卧式五轴结构支持一次装夹高效加工，并排除切屑堆积，以支撑长时间稳定运行。适用工件尺寸为□250mm×H180mm，大隈将其定位为应对人手不足与技能传承课题的小物零件加工方案。
推荐理由：大隈发布紧凑型五轴卧式加工中心，安装面积5.7m²并标配No.40主轴，可对照小件多品种产线的空间与自动化配置。
HORKOS CORP 与 Meltio 推出 NX70 DUO version AM 双头混合制造中心，把金属增材制造与高精度数控切削集成到同一台设备上。该机基于 HORKOS NX70 1510B 平台，在东京 JIMTOF 2026 展会首次亮相，操作者可在同一次装夹中在激光材料沉积与精密减材加工之间切换，首台设备已由一家大型国际工业客户购入。 集成式 Meltio 沉积头使用标准焊丝作为原料并配合激光能量来成形或修复金属零件，这种线材定向能量沉积（Wire-DED）方式免去了反应性金属粉末带来的危险处理要求和专用设施隔离。机器采用 HORKOS 专有的 Non Bed Structure（无床身设计），把结构件移出直接加工区域，以避免热切屑和切削液造成的热位移，同时配备水溶性 iMQL 微量润滑技术。 把多道工序合并到一台设备后，NX70 DUO version AM 减少了零件在不同系统之间的转运需求，用于加工闭式叶轮这类刀具难以进入的复杂内部几何结构。该平台由 Meltio 日本官方合作伙伴 MadeHere 支持，面向航空航天、国防、能源和重工业应用。原文还提到，美国海军近期采购了 12 套集成 Meltio 的数控混合系统，用于舰队的现场保障与维修。
DMG MORI 在全球首秀中展出 ULTRASONIC 80 Precision 超声加工中心，这是 Precision 系列超声加工中心的新成员，此前该系列已在 EMO 2025 发布 ULTRASONIC 60 Precision。新机加工区尺寸为 800 x 600 x 510 mm，可加工工件尺寸达 Ø 800 x 400 mm、重量可达 350 kg，面向 Zerodur 玻璃陶瓷载物台以及碳化硅、硬质合金等硬脆材料工件。 该机将 ULTRASONIC 超声铣削与磨削整合在一次装夹中完成。刀具由转速高达 20,000 rpm 的 speedMASTER 高性能主轴驱动，ULTRASONIC 执行器采用 HSK-63 接口激发高频振动，旋转运动与超声振动叠加形成脉冲式接触，降低切削力并减少微裂纹风险。回转摆动工作台摆动范围为 -35° 至 +110°，支持 5 轴联动加工；直驱 C 轴转速达 300 rpm，并标配 ULTRASONIC axialGRINDING 用于外圆磨削。 机床采用一体式床身、实心铸铁和宽面直线导轨，配直线导轨精密冷却以减小热位移，标准定位精度达 5 µm。标配 60 位刀库，可选配升级至 120 位；自动化可配 Robo2Go Milling、MATRIS 系统以及 PH 150 或 PH Cell 300 托盘搬运系统。
大隈开发了五轴控制立式加工中心 MU-350V，将其定位为把高精度、高生产率与节能兼顾的 Green-Smart Machine 与紧凑易用的自动化相结合的机型。该机在已有长期稳定高精度加工实绩的机床结构基础上，标准搭载可收纳并自动更换最多 33 个已装夹工件与夹具的工件架自动更换装置 AWC，以及可自动更换 120 把刀具的 ATC，构成同级最小安装面积、可 24 小时无人运转的紧凑自动化单元。目标对象是汽车、医疗设备、工程机械、产业机械等广泛行业中精度与形状复杂度不断提升的 φ360 mm 以下中小件，面向人手不足与技能传承压力的生产现场，通过工序集约推进省人化，为多品种小批量生产提供质量与生产率。
DMG MORI 发布 ULTRASONIC 80 Precision 超声加工中心，为 Precision 系列超声加工中心的新成员，面向半导体等高科技行业的硬脆材料加工。该机加工区尺寸 800 x 600 x 510 mm，可加工工件尺寸达 Ø 800 x 400 mm、重量可达 350 kg。 机床将 ULTRASONIC 超声铣削与磨削集成于一次装夹完成。刀具由转速高达 20,000 rpm 的 speedMASTER 高性能主轴驱动，通过 HSK-63 接口的 ULTRASONIC 执行器激发高频振动，降低切削力并减少微裂纹风险。回转摆动工作台摆动范围 -35° 至 +110°，支持 5 轴联动加工；直驱 C 轴转速达 300 rpm，标配 ULTRASONIC axialGRINDING 用于外圆磨削。 精度方面，圆度检测显示该机标准定位精度达 5 µm，依托一体式床身、实心铸铁、宽面直线导轨及直线导轨精密冷却减小热位移。标配 60 位刀库，可选配升级至 120 位；可配 Robo2Go Milling、MATRIS 工件搬运系统及 PH 150、PH Cell 300 托盘搬运系统。控制系统为 ERGOline X 配 CELOS X 版 Siemens SINUMERIK ONE，并提供 GREENMODE 绿色模式，相比上代机型节能达 20%。
日本西铁城机床于2026年10月8日宣布开发数控自动车床高端机型Cincom L32高规格机型和Miyano BNE-65ATC高规格机型，目标是把过去需转到加工中心完成的斜孔加工、曲面加工和铣削集约到自动车床上。两款机型将于2027年2月开始接受订单，并在JIMTOF2026（10月26日至31日，东京Big Sight）上首次展出。 L32高规格机型属主轴箱移动型，最大加工直径φ32毫米（选配φ38毫米），主轴最高转速8,000min⁻¹，B轴回转式ATC刀具主轴最高转速由12,000min⁻¹提高到30,000min⁻¹，为原来的2.5倍，ATC刀具12把。该机型采用新开发的齿轮增速机构，并支持最高10MPa的高压冷却液。BNE-65ATC高规格机型属主轴箱固定型，最大加工直径φ65毫米，主轴最高转速5,000min⁻¹，B轴刀具主轴可在6,000min⁻¹和12,000min⁻¹之间切换，ATC刀库容量24把，B轴斜孔加工可搭载低频振动切削（LFV）技术。西铁城机床未公布两款机型的功率和扭矩数值。 同日还发布了刀具监控软件Tool Monitor Plus，该软件从数控系统获取各电机轴电流值计算多个特征量，超出设定上下限基准值时发出警报，受监控轴、特征量和判定基准值可自动选择，并能过滤材料长度、机内温度引起的电流波动，通过监控下限可检测空切。
华工激光在2026工博会（MWCS 2026，展位3H-D128）重点展示面向半导体、精密电子、硬脆材料及小尺寸高精密加工场景开发的小幅面水导激光设备。该设备适用于碳化硅、氮化铝、陶瓷、玻璃、金刚石、石墨及高反金属等材料的微孔、微槽、精密切割和局部修形加工，结构紧凑、加工精度高、热影响小，适合实验研发、小批量验证及高端精密零部件加工。华工激光三维五轴装备事业部总经理刘程林表示，相比传统电火花、机械钻削及普通激光加工，水导激光具有热影响小、重铸层少、微裂纹风险低等优势；以航空发动机热端部件为例，可用于高温合金叶片气膜孔加工，实现小孔径、斜孔、多角度孔的一次成形。公司已围绕高温合金、碳化硅、氮化铝陶瓷、CFRP等材料开展工艺验证，典型应用可实现微米级尺寸控制，并显著降低热损伤和后续修整工作量。刘程林指出，水导激光并非简单替代传统工艺，而是在低损伤、高精度、复杂材料加工场景下提供新的工艺选择，公司未来看好航空发动机热端部件、半导体封装材料、陶瓷基复合材料和超硬脆材料加工等细分市场。
日本三井精机工业在五轴卧式加工中心HU63A-5X的B轴工作台上加装车削功能，开发出HU63A-5X Turning，并已开始接受订单。该机于2026年9月在美国芝加哥IMTS 2026上首次亮相，在美国以HU63A-5XT的名称由Mitsui Seiki USA展出。新机把铣削、钻孔、镗孔与工件旋转的车削集中到一台设备，可在一次装夹中完成粗加工、精加工和车削，减少重新装夹带来的微小误差与装夹调机时间，目标对象是航空发动机机匣、发电用涡轮机匣等大型复杂零件。最大工件尺寸在铣削时为直径950×高900毫米、800公斤，车削时降至直径500×高600毫米、500公斤。机床标配双托盘交换装置和可容纳60把刀具的自动换刀装置，X、Y、Z轴行程各900毫米；面向美国的规格中刀具主轴最大扭矩1,081牛·米，X、Y、Z轴定位精度±0.001毫米。车削时B轴的最高转速与扭矩、复合加工后的同轴度和热变形，以及价格和加工时间缩短数值均未公布。原文指出，大直径机匣仍可能需要与立式车床等专用机床组合使用，是否划算还需客户试加工数据验证。
9月16日，乔锋智能举行2026四主轴加工中心新品发布会，全球首发三大系列多款四主轴机床，覆盖多场景精密零件批量加工需求。精雕系列JD8035D四主轴机床占地面积小、成本优势突出，适用于AI液冷板、高压复合板、亚克力等板材高速铣削，以及蓝宝石、玻璃、陶瓷等硬脆材料磨削。钻攻系列ZG10050E四主轴机床标配攻牙功能，适配3C零配件、AI液冷零配件、精密模具及泛机加工零件批量加工。立加系列LJ12050E支持多元化功能定制，可搭载4轴转台，实现多面体复杂零件一次成型，适配ABS阀体、涡旋、电机轴、不锈钢类零件批量加工。全系列配备自研超大容量蝎形刀库，悬挂式结构提升防尘效果；床身采用一体式天然花岗岩，振幅衰减效果优于铸铁6-9倍，整机使用寿命高出65%以上；采用HSK高速高精电主轴，主轴跳动≤0.003mm。操作系统基于Linux开放生态，兼容EtherCAT实时伺服总线，支持6000行程序实时预读与仿真，采用15段S型算法。乔锋智能称，与单主轴相比，四主轴集成化布局生产效率提升3.5倍，占地面积降低65%，人工成本降低50%，能耗成本降低50%，数据来源于内部。公司同时提供深度定制、交钥匙工程及一站式整体服务。
协鸿工业（Hartford）为 HSA-EAY 五面龙门加工中心机新增 APC（Automatic Pallet Changer）自动交换工作台解决方案，面向大型模具、半导体设备零组件与精密机械加工。方案采用双工作台，一座加工时可在机外另一座完成下一工件准备，加工结束后直接交换工作台，把加工与装夹准备由串联改为平行作业；原文称大型工件单次装夹准备时间可能需要 2～4 小时。按原文规划比较，传统单工作台主轴有效切削时间约 8～10 小时／天（约 40%），导入 APC 后可提升至约 18～20 小时／天（75～85%），在适合的生产条件下产能提升可达 80%～100%。为配合交换流程，HSA-EAY 可采用 X 轴行程加大设计并扩大钣金防护范围，搭配 2 组自动门及 APC 区域操作机构，操作人员可在机外完成大型工件吊挂与装夹。机床可配置最高 240 刀刀库，搭配内藏式 B12K 主轴，以降低传动误差与振动。原文列出的适用场景包括大型汽车模具、射出模具、模座，以及半导体设备底座、大型铝合金结构件、真空腔体相关零件、精密机架和自动化设备结构件。
哈斯推出 VF-9SS 50锥度超速立式加工中心，面向重切削与快进给加工。该机型配备 12,000 rpm 内嵌直连主轴和 30+1 侧挂式刀库，所有轴均采用快移装置，可缩短循环时间、提升材料去除率。50 锥度主轴接触区域较大，允许使用更长的深槽刀具及更大直径的重型材料去除刀具，适用于更坚硬的材料。VF-9SS/50 的 Y 轴行程较 VF-7SS/50 多 8"（203 毫米）。
HERMLE 发布 C 22 MT 车铣复合加工中心，将车削与铣削集成于一台机床，计划在 2026 至 2027 年期间上市，并将在国际展会上首次展出。该机可加工直径最大 320 mm 的工件，铣削模式允许工件重量最大 300 kg，车削模式为 150 kg。集成电主轴最高转速 20,000 rpm，车削模式下加工台转速最高 1,500 rpm，具体取决于数控系统；夹紧扭矩为 400 Nm，可加工难加工材料与复杂几何形状。C 22 MT 的关键特点是夹紧与自动化方案的无缝集成：HERMLE 托盘夹紧系统 PCS 直接集成在加工台中，无需额外夹紧板，既降低整体高度也提升系统刚性，集成夹紧状态监控则在自动化运行中保障工艺可靠性。机床可适配多种自动化方案，除 HS flex 搬运系统外，未来还可接入 RS 05-2、RS 1 或 RS 2 机器人系统，适用于少人或全自动生产环境。针对车铣复合的安全需求，安全罩采用夹层安全玻璃和专门设计的舱顶；排屑方面因切屑形状与体积特殊，采用专门设计的铰链式排屑器，并配 ICS 系统与集成床身冲洗，保证排屑可靠和工艺稳定。HERMLE 表示该机面向航空航天、医疗技术以及刀具与模具制造领域。
中村留（Nakamura-Tome）发布新款 ATC 车铣复合机 JX-50，面向医疗等小尺寸复杂精密零件加工，主打紧凑占地与高速性能。该机采用双对置主轴结构，上方为刀具主轴、下方为刀塔，右主轴带 X 轴，左右主轴可同时加工而不干涉。 机床搭载自研紧凑型刀具主轴单元 NT Smart Cube，长度 299 mm，最高主轴转速 30,000 min⁻¹，支持同时五轴加工。刀具存放于 ATC 刀库，标准配置 60 把，可选扩展至 119 把，附加刀库垂直布置，扩容不增加占地；换刀到换刀时间为 3.3 秒。标配 ChronoCut α 软件，用于减少各类空等时间、优化加工与非加工过程。 整机占地 3,000 mm × 2,000 mm，含切屑箱与排屑器为 4,264.4 mm × 2,378 mm。操作面板可旋转和移位，能靠近 ATC 刀库以便换刀准备；机床正面到主轴中心距离为 450 mm。可选配自动与手动对刀仪、残料排出装置等。CEO 中村昭吾在评论中表示，批量减小、多品种小批量趋势下，现场对在有限空间内完成多样复杂加工的需求上升，JX-50 可覆盖从粗加工到精细微加工。
推荐理由：原文给出 JX-50 的双主轴、刀库容量与占地尺寸，读者可据此判断紧凑型车铣复合在医疗小件生产中的适用边界。
格里森发布全新 80PS 车齿机床，单机平台集成车齿、滚齿与成型铣齿三种工艺，面向人形机器人小型高精度减速器齿轮的量产。该机床最大可加工直径 80 毫米的外齿轮工件，内齿轮齿顶圆直径上限达 120 毫米，适配谐波、行星、摆线减速器所用齿轮。设备可在两分钟内切换至滚齿加工模式，便于按不同工况选择工艺；大批量生产需求下可选配集成式上下料与工件存储模块，并可接入企业现有自动化产线。80PS 同样适配带内外齿结构的薄壁精密零部件，可控制工件变形量与尺寸偏差。格里森同时提供适配型工装夹具以及用于滚齿、车齿加工的高精度硬质合金刀具，构成一体化配套方案。
海天精工在CCMT 2026上展出HF125M卧式五轴加工中心，并现场完成机匣的多角度加工演示，从深腔到侧壁无需多次装夹，一气呵成。该机型专为复杂型面加工打造，具备五轴联动加工性能，适用于民用航空、汽车、模具、半导体等行业的零件加工。机型采用整体铸造床身与墙背式结构，结构刚性最大化；自主研发的高动态A轴摆头可实现-120°~+30°摆转范围，提供更大加工范围。三轴丝杠采用中空冷却系统，在提高效率的同时兼顾稳定性；标配双伺服刀库，换刀更稳定更高效；双驱结构转台具有高动态响应能力，定位准。
海天精工在 CCMT 2026 展出 HF08 卧式五轴高速铣削中心，该机型获得本届展会“春燕奖”，现场以加工新能源汽车电机壳的实景演示呈现其高速、高精、高效特点。HF08 是面向大批量生产的高端通用型卧式五轴加工中心，具有高动态响应、高速高精度特点，并支持自动化集成，适用于民用航空复杂结构件、医疗器械和汽车零部件等高端制造领域。结构上，立柱和横梁采用框中框结构，精度稳定性和抗震能力强，结构对称、热平衡性能好；X、Y 轴采用双丝杠驱动并配置光栅尺。该机型搭载自主开发的 AB 轴摇篮转台，两轴均采用力矩电机直驱，转速和加速度更高；自主开发的高转速 12000 转主轴兼顾轻量化与高刚性，启动时间 0.6s，可满足大功率切削。换刀采用无换刀臂的伺服驱动设计，结构简洁，T-T 时间缩短至 1s。
海天精工在 CCMT 2026 现场演示了 GFM800 龙门五轴高速铣削中心加工航空结构件，展现高刚性切削力与高金属去除率。GFM800 面向复杂零件高精高效加工，以高金属去除率、高动态响应为核心竞争力，可实现大尺寸零件的多面、复杂曲面一体化加工，适用于民用航空、模具、医疗、能源、汽车等精密加工领域。整机采用一体式龙门框架和高刚性主轴箱结构，三轴配置大规格滚柱直线导轨，以保证切削刚性；自主研发制造高转速电主轴和摇篮转台，具备优异的动态响应特性。设备配置海德汉数控系统，实现高精密、高动态五轴联动加工，并提供丰富的系统二次开发。防护布局采用宜人性设计，操作内容触手可及。
埃弗米CMX-110U五轴联动加工中心已正式上市，采用天车式箱中箱热对称结构，面向难切削材料与复杂零件加工。整机采用滑枕支撑于横梁中间移动的箱中箱对称框架，经FEA有限元分析优化，并配6吨一体式底座以抑制切削振动。转台为自主研发的GTRT齿轮驱动转台，采用双齿轮消隙专利技术，A轴±140°、C轴360°，定位/重复定位精度为6/4角秒。主轴为12000rpm高刚性电主轴，可搭配80T刀库，换刀时间6s，快速进给速度40m/min，加速度超0.6G。行程为1100×1100×750mm，承重1500kg，适用于航空航天、精密模具、新能源汽车等行业。原文还给出运行10h、主轴静止状态下三轴以F15000运行、Y向刀尖移量0.003的精度表现，并配有叶盘开粗实切展示。
日发精机在展会期间展出RFVE系列立式加工中心，面向高端轮毂铣削、精密零件、汽车零部件、航空航天零件及模具制造等领域。该机采用高刚性结构设计，结合铸件结构与重载导轨配置，用于在高速加工中减少振动和变形、保持加工精度。设备搭载FANUC控制系统，配备高转速电主轴和大扭矩伺服电机，主轴最高转速15000r/min。工作台尺寸1250/700mm，承载能力1000kg，X/Y/Z轴行程750mm，快移速度30m/min，刀柄BT40，刀库容量24把。