海目星激光切割设备:光斑小于2μm,赋能LED芯片窄切割道精密加工
海目星推出脆性材料激光切割设备,面向LED芯片及蓝宝石等材料的窄切割道场景,激光光斑小于2μm,可将切割道宽度控制在4μm至10μm之间,热影响区小于2μm。设备运动平台重复定位精度±0.75μm、定位精度±1.5μm,Z轴重复定位精度±1.5μm,切割垂直度小于2°,可处理最小尺寸0204、厚度50μm至170μm的微小芯片,单晶间距外扩偏差值可小至10μm。切割后芯片电性导通良率大于98%。硬件采用单工位双吸盘同步上下料,平台运动速度最高1000mm/s,X轴行程300mm、Y轴行程450mm。海目星提供半自动与全自动两种型号,加工范围覆盖蓝宝石、LED芯片及其他半导体脆性材料。